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子公司遭起诉,芯原股份回复第三轮科创板问询

导语2019年11月19日,香港比特以芯原香港违反协议约定,提供的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量,违反了双方协议内明示及/或暗示的条款及/或条件为由,将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭,要求芯原香港赔偿其损失共计 25,069,941.65 美元。

资本邦 · 2020-01-22 · 浏览6614

  1月22日,资本邦获悉,芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)回复第三轮科创板问询。

  2019年12月,香港比特有限公司起诉芯原微电子(上海)股份有限公司全资子公司——芯原(香港)有限公司产品质量纠纷一案,香港高等法院近日已立案。芯原股份指出,相关内容已申请豁免披露。

  芯原股份补充披露称,2019年11月19日,香港比特以芯原香港违反协议约定,提供的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量,违反了双方协议内明示及/或暗示的条款及/或条件为由,将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭,要求芯原香港赔偿其损失共计 25,069,941.65 美元。

  针对前述申索,芯原香港已委托代表律师,并将在代表律师的协助下积极应诉,若香港特别行政区高等法院原讼法庭最终判决芯原香港需对香港比特进行赔偿,公司将面临承担一定经济赔偿的风险。

  同时,芯原股份补充披露,芯原台湾和台湾分公司尚待取得台湾地区经济部投资审议委员会关于陆资的投资许可,未取得该等许可存在面临行政处罚的可能性。目前芯原台湾已处于解散清算过程,发行人计划逐步将台湾分公司之业务合同和订单转至发行人的香港子公司承接。台湾分公司业务实际移转时会造成原交易模式和作业流程的改变,发行人的香港子公司还需遵循一定的境外交易原则与台湾地区客户签订合同提供服务,因此,有关业务转移过程可能会对公司的台湾地区业务造成一定影响。

  芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)模式。财务数据显示,公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为8.33亿元、10.79亿元、10.57亿元、6.08亿元;同期净利润分别为-1.45亿元、-1.28亿元、-6,779.92万元、474.19万元。

图片来源:图虫

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